11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（ICChina2025）在北京国家会议中心开幕，并同期举办了第七届全球IC企业家大会。这场汇聚了600余家海内外企业、数十位顶尖专家的行业盛典，以“凝芯聚力链动未来”为主题，搭建了一个全产业链创新交流与国际合作的核心平台，为“十五五”期间半导体产业高质量发展锚定航向。

一、政策：三大维度护航产业高质量发展

开幕式上，工业和信息化部总经济师高东升明确指出，集成电路作为信息社会的重要基石，是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。针对产业发展，工信部提出三大关键举措：一是推动全产业链协同创新，促进设计、制造、封测、设备、材料等环节资源整合，深化与AI、新能源汽车等新兴产业的融合；二是持续优化产业环境，强化知识产权保护，构建市场化、法治化、国际化营商环境；三是坚持高水平开放合作，欢迎全球企业来华布局，共享中国超大规模市场机遇。

中国半导体行业协会副理事长兼秘书长张立代表活动主办方，和与会代表分享了对半导体产业发展的三点认识：第一，坚持系统思维，构建全链条创新生态。完善产业链配套与保障机制，着力消解技术研发、产品验证到市场应用之间的壁垒，提升创新要素流转效率，推动全链条协同创新与系统优化。第二，强化应用牵引，把握产业变革机遇。积极开放和拓展应用场景，充分挖掘市场增长潜力，推动半导体新技术、新产品从实验室加速走向广阔市场，全力构建引领未来的产品与系统级解决方案。第三，深化开放合作，拓展共赢发展空间。业界要加强互信协作，在技术兼容、标准互认、市场互通等层面增强技术协同，通过技术联合开发、人才交流共享、标准协同推进等深度合作，营造开放合作、互利共赢的产业生态。

二、技术：国产存储跻身国际第一梯队

展会现场，国内企业的技术创新成果成为全场焦点。长鑫存储正式发布最新DDR5产品系列，其最高速率达 8000Mbps、颗粒容量 24GB，并同步推出覆盖服务器、PC、移动端的七大模组产品，性能指标跻身国际顶级梯队。同期展示的LPDDR5X移动端内存，最高速率达 10667Mbps，涵盖 12GB-32GB多容量封装方案，标志着国产存储芯片已具备与国际一线大厂同台竞技的实力。

长鑫存储市场中心负责人骆晓东表示，在AI驱动存储需求的爆发期，国产DRAM的稳定产能供应至关重要。此次的产品发布，不仅契合数据中心、高端终端的海量需求，更将拉动产业链向高附加值环节迭代，减少对海外产能的依赖。此外，展会还集中展示了先进封装、EDA技术、半导体装备等领域的创新突破，全方位展现我国半导体产业的全链条创新能力。

三、协同：600余家企业共探产业新路径

作为全球半导体产业的高端交流平台，第七届全球 IC 企业家大会汇聚了中、美、韩、日等国的头部企业代表。英伟达、英特尔、恩智浦等国际巨头与中电科、沪硅产业、江丰电子等国产领军企业同台发声，围绕技术兼容、标准互认、人才共享等议题深入探讨。

除主旨演讲与主题论坛外，展会还设置了人工智能芯片论坛、半导体装备技术创新论坛、中韩企业家交流会等十余场特色活动，覆盖政策解读、技术创新、产融对接、人才培育等核心领域。数万平米的展厅内，产业链展区、创新应用展区、沉浸式互动体验区各具特色，为上下游企业提供了精准对接的平台。

从2003年至今，IC China已连续成功举办二十一届，是见证中国半导体产业成长、促进国际交流与合作的重要窗口。在全球产业链重构与技术变革的关键节点，IC China 2025的举办，不仅展现了我国半导体产业的创新活力与开放姿态，更凝聚着全球产业协同发展的共识。未来，随着政策支持的持续加码、企业创新能力的不断提升，中国半导体产业将在开放合作中突破瓶颈，书写高质量发展的新篇章。